인텔(INTC) 분석 (2부) - 기술력은 살아있다. 아니, 발전한다.

지난 이야기

2024.08.26 - [주식은 안전 자산/내 맘대로 종목 분석] - 인텔(INTC) 분석 (1부) - 수많은 악재, 하지만 매수한다

인텔(INTC) 분석 (1부) - 수많은 악재, 하지만 매수한다

 

지난번에는 인텔의 악재를 정리해보았다. 하지만 여전히 별파리는 인텔의 전망을 좋게 보고있으며, 매일 조금씩 매수하고 있다.

 

2부에서는 인텔의 전망을 설명하기 위한 도우미로써, 제품군이나 CEO 등에 관해서 먼저 설명해보고, (지극히 주관적으로 내가 생각하는) 전망에 대해서도 이야기해보겠다.

 

인텔 (INTC)

 

 

인텔의 CEO - 팻 겔싱어

먼저 인텔의 제품군에 관해 이야기를 해보겠다. 인텔과 경쟁사 AMD의 제품들, 공정과 출시년도들을 쭉 나열해보면 힌트가 보인다.

 

인텔과 AMD의 데스크탑 CPU 제품군

연도를 기준으로 좌측은 AMD, 우측은 인텔을 작성하였다. 모바일에서는 가독성이 떨어질 수 도 있으니, PC 버전을 추천!

 

가운데 출시 연도를 기준으로, 좌측은 AMD, 우측은 인텔을 나열하였다. 여기서 우리는 무언가를 발견할 수 있다.

 

1. 인텔은 적어도 2016년까지는 AMD에 비해 공정우위였다. (10nm 이후로는 공정 nm는 마케팅 용어에 불과하기 때문에, 1:1로 비교하하여 공정 우위를 판단하는 것은 옳지 않다. 이부분은 후술함)

2. 인텔은 오랫동안 14nm 공정에서 정체하던 시기가 있었다.

 

 

인텔의 암흑기와 크르자니크

크르자니크는 2013년부터 2018년까지 인텔에서 재임했지만, 부적절한 행동으로 쫒겨난 CEO다. 관련 일화가 많지만, 글이 길어지므로 몇 가지만 요약해보면 아래와 같다.

 

1. 크르자니크는 당시 경쟁사였던 AMD가 너무 부진하자, 원가절감을 위해 핵심 개발 인력들을 정리했다. 당시에 많은 우수한 개발 인력들이 경쟁사로 이직하였다.

2. CPU 개발은 몇년이 걸린다는 것을 생각해보면, 사실상 그의 재임 기간동안 14nm에서 벗어나지 못했다.

3. 크르자니크는 비개발자 출신이었고, 후임 CEO인 밥 스완도 마찬가지였다.

 

많은 사람들은, 당시에 R&D를 소홀히 했던 여파가 현재까지 이어져오는 것으로 분석한다. 하지만 그 암흑기를 현 CEO 팻 겔싱어가 해결해나가고 있다.

 

 

개발자 출신의 CEO - 팻 겔싱어

AMD 주가

 

리사 수 박사의 재임기간동안, AMD가 젠 아키텍쳐를 개발한 뒤의 주가를 보라. 2017년부터 그냥 날아올랐다. 물론 리사 수 혼자서 젠 아키텍쳐를 개발한 건 아니지만, 크르자니크와 리사 수의 경우를 보면 CEO의 역할이 얼마나 중요한 지 알 수 있다.

 

개발자 출신의 리사 수, 비개발자 출신의 크르자니크. 인텔은 기업을 살리기 위해 다시 CEO를 영입했다. 인텔 출신의 개발자 팻 겔싱어다.

https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=136535

팻 겔싱어 인텔 CEO 공식 취임…인텔, 기술 리더십 되찾을 수 있을까? - AI타임스

 

 

팻 겔싱어는 당시 VM웨어의 CEO였다. 그의 재임기간 동안 VM웨어는 매출이 3배로 증가하였으며, 2019년 미국 최고의 CEO로 뽑히기도 했다. 그리고 팻 겔싱어가 인텔에 복귀하면서, 회사를 나갔던 수많은 고급 핵심 인력들이 다시 회사로 복귀하였다.

https://www.boannews.com/media/view.asp?idx=94941

VM웨어의 팻 겔싱어, 인텔 CEO 취임

 

자, 이 사실을 알고 이야기를 계속해보겠다.

 

 

팻 겔싱어 이후 빠르게 발전하는 공정

팻 겔싱어는 크르자니크와 밥 스완 시절 죽어도 못 벗어나던 14nm를 단숨에 탈출하였다. 실제로 인텔은 2024년 연말에 애로우레이크를 출시 준비중이다. 애로우레이크는 인텔 20A 공정(구 5nm 공정 급)과 TSMC N3B로 제작(아직은 루머)한다.

 

- 팻 겔싱어 취임 기간 중 공정 개선도

연도	제품군	공정
2021년	인텔 코어 11세대 (로켓레이크)	14nm+++
	인텔 코어 12세대 (엘더레이크)	Intel 7 (구 10nm급)
2022년	인텔 코어 13세대 (랩터레이크)	Intel 7 Ultra (구 10nm+급)
2023년	인텔 코어 14세대 (랩터레이크 리프레시)	Intel 7 Ultra (구 10nm+급)
	코어 울트라 1세대 (메테오레이크) - 랩탑	Intel 4 (구 7nm급) + TSMC N5
2024년	코어 울트라 2세대 (루나레이크) - 랩탑	TSMC N3B (예상)
	코어 울트라 2세대 (애로우레이크) - 데스크탑	Intel 20A (예상, 엔트리급), TSMC N3B (예상, 하이엔드급)

 

 

인텔 발표를 보면 5N4Y라는 것이 있다. 4년 내 5개의 노드를 개발한다는 것이다.

 

Intel 7 -> Intel 4 -> Intel 3 -> Intel 20A -> Intel 18A

인텔은 이것을 위해 파운드리에 엄청난 돈을 투자했다. 그리고 그 결과가 현재 파운드리의 엄청난 적자로 나타나고 있는 것이다. 현재 Intel 3까지는 완료한 상황이며, 애로우레이크를 출시한다면 Intel 20A까지도 완료하는 상황이다. 연말을 목표로 Intel 18A를 준비중이다.

 

https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/newsroom/news/intel-foundry-achieves-major-milestones.html

인텔 파운드리, 중대한 이정표 달성

 

인텔 발표에 따르면, 팬서레이크(코어 울트라 3세대 예상)와 클리어워터 포레스트(다음 세대 고효율 서버 CPU)를 18A로 제작하여 이미 부팅에 성공했다고 한다. 18A에 관해서는 추가로 후술하겠다.

 

내용을 정리하자면, 팻 겔싱어 취임 이후 미세 공정을 급속도로 발전시켜나가고 있으며, 2025년에는 18A, 27년도까지 14A를 목표로 진행하고 있다.

 

 

팻 겔싱어의 자사주 매수

인텔 내부자 매수

 

https://www.nasdaq.com/market-activity/stocks/intc/insider-activity

Intel Corporation Common Stock (INTC) Insider Activity | Nasdaq

 

나스닥 웹사이트에 들어가보면 내부자 매수/매도 정보를 알 수 있다. 위에 사진에 빨간색으로 표시를 해 놨는데, 팻 겔싱어는 자사주를 꽤 많이 매입하고 있다. 옵션 행사 뿐만 아니라, 직접 매입하기도 한다.

 

인텔 주가가 박살나버린 8월 1일 이후 8월 5일에, 팻 겔싱어는 자사주를 더 매입하였다. CEO가 자사주를 계속 매입한다는 것은 보통 긍정적인 신호로 본다.

 

 

인텔 파운드리와 High-EUV

이제 인텔의 파운드리에 대해 알아보자.

 

https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20231228/122803014/1

인텔, 이스라엘에 32조 투자해 파운드리 공장… 2위 삼성 추격

 

23년 말에 발표한 기사인데, 인텔이 파운드리에 투자하는 돈은 어마어마하다. ASML의 장비도 사야하고, 부지도 사야하고, 팹도 건설해야 한다. 또한 파운드리 인력도 고용해야한다.

 

많은 것들이 중요하겠지만, 내가 생각하는 가장 중요한 것은 장비이다. 삼성 파운드리, TSMC 모두 ASML의 EUV 장비를 사용하여 파운드리 서비스를 한다.

 

 

High-EUV 장비

기존에 인텔을 비롯한 많은 업체들은 DUV 장비를 사용하여 반도체를 생산했다. 하지만 DUV 장비는 7나노에서 부터는 효율이 좋지 않았다. ASML에 따르면 7nm 공정을 DUV 장비로 수행한다면 54번의 노광 작업이 필요한데, EUV 장비를 사용하면 총 노광 횟수가 28번으로 줄어든다. 어찌저찌 DUV를 쓴다고 하더라도, DUV는 파장이 너무 길어서 더 작은 크기의 공정에서는 사용이 점점 어려워졌다.

 

요약하자면, EUV 장비는 기존 DUV 장비에 비해 더 효율적이고 정확하게 미세 공정을 실현할 수 있다. 하지만 EUV도 한계가 있다. 현재 EUV는 3nm 공정까지 가능한 것으로 알려져있다. 물론 더블 패터닝과 같은 기술을 통해 더 미세한 공정이 가능할 수도 있지만, DUV의 경우와 마찬가지로 효율과 정확성이 점점 떨어진다.

 

이 때 ASML이 새로 출시한 장비가 High-EUV다. High-EUV는 EUV보다 더 미세한 1나노대의 옹스트롬급 미세 공정을 실현할 수 있는 장비다.

 

https://www.asml.com/en/news/stories/2024/5-things-high-na-euv

5 things you should know about High NA in EUV

 

 

- High-EUV 장비는 비싸다

하지만 문제는 이 장비가 더럽게 비싸고, 1년에 단 6대 정도만 생산이 가능하다는 것이다. 그것도 전 세계에서 ASML만 생산이 가능하다.

 

인텔은, 매우 과감하게도, 대당 최소 5천억원에 달하는 High-EUV 장비를 6대를 몽땅 사버렸다. 무려 1년치를 독식한 것이다. EUV 장비는 구매한다고 바로 사용할 수도 없다. 수 개월에서 년 단위에 이르는 테스트 기간이 필요하다. 인텔은 기존 EUV 장비를 통해 Intel 20A(애로우레이크)를 생산하는 동안, High-EUV를 테스트할 것이다. TSMC와 삼성 파운드리가 High-EUV를 1년이나 지난 뒤에 수령받기를 기다리는 동안.

 

파운더리에서 적자가 엄청나게 나는 이유가 따로 있는 것이 아니다.

 

https://www.hellot.net/news/article.html?no=89235

[헬로티 HelloT] 인텔, 고개구율 EUV 노광장비 조립 완료 “18A 시대 주도“

 

인텔은 High-EUV 장비를 통해 Intel 18A 및 Intel 14A 공정을 개발할 계획이다. 인텔은 이미 18A 기반의 팬서레이크 및 클리어워터 포레스트 제품군의 CPU를 부팅시키는 것을 성공했다. 그리고 2025년에 본격적으로 18A 기반의 제품을 출시할 계획이다. 그리고 이 것이 제대로 안착한다면, 인텔 파운드리 미세 공정은 단숨에 업계 1위로 올라간다.

 

 

인텔의 파운드리 수주 잔고

인텔은 현재 대부분의 물량을 자사 파운드리로 매출을 올리고 있다. 하지만 인텔의 파운드리를 기다리고 있는 기업들이 있으니, 바로 마이크로소프트이다.

 

https://www.ciokorea.com/news/326647

인텔 파운드리, 큰 손 잡았다 “MS와 150억 달러 칩 제조 계약 체결“

 

엔비디아의 AI 칩은 매우 비싸다. 그래서 이제는 수많은 기업들이 자체 AI 칩을 설계하고 있다. 메타, MS, 구글 등 이제 추론칩 뿐만 아니라 학습칩도 설계하고 있다. 하지만 설계만 하면 무엇하겠는가? 제조를 해야한다. 칩 제조는 크게 파운드리 - 패키징 순서로 진행한다. 패키징에 관해서는 후술하겠다.

 

인텔은 MS과 최대 15B(150억 달러, 20조원 쯤)에 달하는 칩 제조 계약을 체결했다. 만약 Intel 18A 공정을 잘 성공시키고, MS와의 칩 제조를 잘 성공시킨다면, 인텔은 TSMC가 차지한 파운드리 물량을 가져올 수 있을 만한 신뢰도를 쌓을 수도 있다.

 

- 현재는 TSMC가 주도하는 파운드리 시장

현재 파운드리 시장은 TSMC가 과점을 하고있다. 그만큼 TSMC의 기술력이 좋기 때문이다. 하지만 TSMC의 파운드리 비용은 너무 비싸다. 애플, 엔비디아, AMD 등 수많은 칩 기업들이 TSMC의 파운드리를 사용하기 위해서 줄을 서있다. TSMC는 계속 가격을 올리고 있는 상황이다. 칩 제조에 점점 비용이 많이 들어간다는 뜻이다.

 

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/06/17/MO77RNRJLVGLNEFBZY7YBSVURI/

“TSMC 3나노 주문, 2026년까지 꽉 찬다”… 가격 인상 임박

 

만약 인텔이 파운드리 사업을 성공적으로 수행한다면, 파운드리 비용이 너무 비싸서 힘들어하는 다른 기업들의 수주 물량도 확보하기를 기대해볼 수 있다.

 

 

TSMC에 의존성이 있는 AMD

방금 설명하였듯이, TSMC의 공급은 적고 수요는 많다. AMD는 한정적인 공급 속에서 칩을 제조해야한다. 3nm 이하급 첨단 공정은 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 경쟁 기업들이 눈독을 들이고 있어서 가격이 점점 올라가는 상황이다.

 

지금까지 AMD의 성능 발전은 ZEN 아키텍쳐의 우수함도 있지만, TSMC를 통해 얻은 공정상 이득이 굉장히 크다.

 

공정 비교 (출처: 별파리)

 

AMD가 ZEN 아키텍쳐를 필두로 주가가 날아오른 2017년부터의 기록을 살펴보면, 정확하게 (명목상의) 공정 우위가 뒤바뀐 순간이다. 크르자니크가 14nm에서 빌빌대는 동안 AMD는 TSMC를 통해 공정 우위를 얻었다. 이제 그 격차는 다시 꽤 좁혀졌다.

 

- 잠깐 팁

여기서 왜 "명목상" 이라는 단어가 나왔을까? 그것은 사실 이제[ 공정에서 나노미터의 숫자로 대변하는 값은 사실 마케팅 용어에 불과하기 때문이다. 이 부분은 전문적인 설명이 필요하지만, 요약하자면, TSMC의 10nm 공정과 인텔의 10nm 공정, 그리고 삼성 파운드리의 10nm 공정이 사실은 성능이 매우 다를 수 있다는 뜻이다.

 

자세한건 아래의 링크를 참고!

https://zdnet.co.kr/view/?no=20210727063738

인텔, 반도체 공정 명칭에서 '나노미터' 뺀다

 

https://www.youtube.com/watch?v=ij6Rk8peX9Q

 

유튜버 민티저님께서 정말 이해하기 쉽게 잘 설명을 해주셨으니, 참고바람!

 

많은 사람들이 이 사실을 잘 모르고, 단순히 인텔이 TSMC나 AMD에 비해 공정이 많이 뒤쳐져 있다고 생각하지만, 전혀 그렇지 않다. 그리고 이젠 애로우레이크를 기반으로, 혹은 내년에 나올 신제품을 기반으로 인텔과 AMD의 공정 우위가 다시 바뀔 수 있다고 생각한다.

 

현재는 TSMC가 매우 파운드리 서비스를 잘 하고 있어서 괜찮지만, AMD가 TSMC에 의존성이 커서 위험성이 있다. x86 CPU 업계에서 한 쪽이 위험해지면 한 쪽이 유리해지는 것이니, AMD의 이런 상황을 생각해보면, 시간이 지나면 지날수록 인텔에게 점차 유리해진다고 (별파리는) 생각한다.

 

 

사실 인텔의 설계 능력은 이미 좋았다

시간을 되돌려서 2022년으로 돌아가보자. 그 때 AMD는 7천번대 라이젠을 출시했고, 인텔은 13세대 코어 시리즈를 출시했다. 13,14세대 이슈는 최근 알려진 것이라, 당시에는 문제가 아니었다.

 

13900K vs 7950X (출처: AnandTech)

 

13900K는 인텔 코어 13세대의 하이엔드급 제품이고, 7950X는 라이젠 7천번대의 하이엔드급 제품이다. AnandTech에서 벤치마크한 결과에 따르면 13900K가 7950X에 비해 싱글 쓰레드 및 멀티 쓰레드 모두에서 우위를 보여주고 있다. 다만 7950X는 13900K에 비해 저전력에서 더 높은 성능을 보여주고있다.

 

여기서 뭔가 느껴지는 것이 없는가?

13900K는 Intel 7 공정(구 인텔 10nm급, TSMC로 치면 7나노급 정도)에서 만들어졌고, 7950X는 TSMC의 5nm 공정에서 만들어졌다. 인텔이 공정에서 불리함에도 불구하고 더 좋은 성능을 보여준 것이다. 인텔이 설계 능력이 충분히 뛰어나다는 것을 알 수 있다.

 

https://www.anandtech.com/show/17641/lighter-touch-cpu-power-scaling-13900k-7950x/2

A Lighter Touch: Exploring CPU Power Scaling On Core i9-13900K and Ryzen 9 7950X

 

 

2부 결론

내용이 너무 길어져서 2부는 여기서 끊어야겠다. 어쩌면 3부가 아니라 4부까지 써야할 수도...

 

서버 제품군 이야기, ARM과 고효율 CPU의 중요성, 루나레이크 및 애로우레이크 루머, 미국의 인텔 밀어주기, 추가로 걱정해야 할 리스크들 등 아직 많은 이야기들이 남아있다.

 

2부를 요약하자면 다음과 같다.

1. 팻 겔싱어는 개발자 출신의 능력있는 CEO이며, 정체됐던 기술을 발전시키고 있고, 자사주도 잘 매입하고 있다.

2. 인텔은 파운드리에 어마어마한 지출을 하여 적자를 보고 있지만, 착실하게 공정 개선을 하고 High-EUV 장비도 구입하였다. 그리고 150억 달러 가량의 파운드리 수주 잔고가 있다.

3. AMD는 TSMC에 의존성이 있어서, TSMC의 가격 정책이나 미세 공정 수율 등에 의해 영향을 받는다.

4. 7nm급의 인텔 13900K CPU가 공정 우위인 5nm급의 AMD 7950X와 동일하거나 약간 더 좋은 성능을 보여주었다.

 

 

끝!

오타나 틀린 내용이 있을수 있으니 제보 바람!